與DigiTimes所報(bào)道的不同，根據(jù)彭博社Mark Gurman的消息，蘋(píng)果計(jì)劃最早于今年夏天推出14英寸和16英寸Macbook Pro機(jī)型，并配置全新的芯片，全新的芯片共有10個(gè)核心，包括8個(gè)高性能內(nèi)核和2個(gè)高效能內(nèi)核，蘋(píng)果還會(huì)推出16核和32核版本處理器。
Mark Gurman表示，下一代Apple Silicon芯片將最大支持64GB內(nèi)存，目前是16GB，這表示新款MacBook Pro將進(jìn)一步消除在內(nèi)存方面的瓶頸，和當(dāng)前基于Intel芯片的16英寸MBP機(jī)型保持一致。
新款MBP的模具將重新設(shè)計(jì)，并增加了HDMI接口和SD卡槽，重新采用MagSafe磁性充電。除了新款MBP，Gurman還透露，蘋(píng)果將在今年年內(nèi)推出全新MacBook Air、Mac Pro、一款具有四個(gè)雷電接口的高端Mac mini以及一款替代基于Intel處理器的27英寸iMac。
