榮耀獨立之后，趙明(榮耀終端CEO)表示榮耀未來將推出超級旗艦，也會有自己的 “Mate 和 P”系列，會走出屬于榮耀的科技發(fā)展道路和技術(shù)演進方向。據(jù)此前爆料稱，榮耀所說的超級旗艦就是Magic系列，今年就會有新機發(fā)布，將對標(biāo)華為的P/Mate系列。日前，最新爆料顯示，榮耀已申請Magic X的商標(biāo)，據(jù)說是榮耀Magic系列新機，而且采用的是折疊屏設(shè)計。
Magic是榮耀旗下高端的產(chǎn)品系列，在2018年發(fā)布榮耀Magic2之后，就停止了更新，如今時隔三年，榮耀再次重啟了這一系列。趙明此前透露，目前榮耀已經(jīng)沒有了任何供應(yīng)上的限制，原有的合作伙伴幾乎全部恢復(fù)供應(yīng)。“未來榮耀會采用高通各個系列的芯片解決方案來打造產(chǎn)品，高通和MTK都會是榮耀未來芯片戰(zhàn)略的合作伙伴。”趙明說道。
因此可以猜測，全新的榮耀Magic X或?qū)⒋钶d高通或聯(lián)發(fā)科高端芯片，以折疊屏形態(tài)亮相。
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