小米手機(jī)官方微博宣布,旗下的新機(jī)小米10S將搭載高通驍龍870處理器。
驍龍870可以看作是驍龍865的升級版本,采用7nm工藝打造,CPU包含一顆A77(3.19GHz)超大核,三顆A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)小核,其他方面和驍龍865 PLUS基本上保持一致。
而在外形方面,小米10S有望維持曲面打孔屏設(shè)計(jì),但背部攝像頭模組設(shè)計(jì)會有變動(dòng),加入了類似小米11的金屬風(fēng)格面板進(jìn)行裝飾。
此外,新機(jī)依然會搭載立體聲雙揚(yáng)聲器系統(tǒng),音質(zhì)方面有著出色的表現(xiàn),拿下了DxO音頻榜單第一名。
新機(jī)將于10日下午2點(diǎn)30分正式發(fā)布,屆時(shí)售價(jià)會正式揭曉,起售價(jià)應(yīng)該會在3000元以上。