某知名博主在Twitter(推特)上爆料稱新一代三星Galaxy Z Fold 3 折疊屏手機(jī)其芯片配置的信息屬于最高機(jī)密，這也意味著該手機(jī)(國行版)將采用比目前上市的高通驍龍888處理器/Exynos2100還要高級的處理器。
據(jù)悉，高通方面從2018年下半年就開始致力于制作驍龍8系列處理器的Plus版本。例如，在2020年發(fā)布三星Galaxy Z Fold 2就采用了驍龍865 Plus處理器。不出意外的話，全新的三星Galaxy Z Fold 3(國行版)很有可能將采用高通驍龍888 Plus版本的處理器。而三星Galaxy Z Fold 3(非國行版)將采用Exynos 9925芯片(AMD GPU)。
除此之外，全新的三星Galaxy Z Fold 3折疊屏手機(jī)將在屏幕上進(jìn)行一系列的升級。例如，該機(jī)整體將采用上一代旗艦折疊屏手機(jī)的設(shè)計(jì)風(fēng)格，內(nèi)外屏幕將擁有更大的屏占比面積，并采用新一代屏幕玻璃，雖說更厚些，但抗劃傷性會有很大提升。另外，該手機(jī)屏幕支持120Hz高速刷新率以及具有2048×1536分辨率。
據(jù)悉，三星方面還為Galaxy Z Fold 3 折疊屏引進(jìn)了Note系列的標(biāo)志性手寫筆S Pen，且支持屏下攝像技術(shù)。至于價(jià)格方面，可參考三星Galaxy Z Fold 2(國行版)16999元起的上市價(jià)格，預(yù)計(jì)該手機(jī)將于不久后亮相，敬請期待。
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