從功能機(jī)到全面屏?xí)r代，手機(jī)外觀設(shè)計發(fā)生了翻天覆地的變化。在這些變化中，有個很明顯的共同點(diǎn)，手機(jī)一體化程度變得越來越高，無孔一體化機(jī)身有可能成為手機(jī)未來新形態(tài)。
為提升機(jī)身一體化，手機(jī)廠商做了不少努力
這些年，手機(jī)在外觀設(shè)計上的變化很有意思，特別是從功能機(jī)時代進(jìn)化到智能手機(jī)時代。
功能機(jī)時代，實(shí)體鍵盤幾乎是標(biāo)配，大家都習(xí)慣在實(shí)體鍵盤上完成各種輸入操作，實(shí)體鍵盤仿佛成為了必不可少的配置。與功能機(jī)時代相關(guān)聯(lián)的還有可拆卸電池設(shè)計，沒電就換一塊電池是常規(guī)操作。數(shù)量眾多的手機(jī)實(shí)體按鍵以及可拆卸電池等設(shè)計，都很難讓人聯(lián)想到機(jī)身一體化。
進(jìn)入智能機(jī)時代，實(shí)體鍵盤、可拆卸電池逐漸成為過去。不可拆卸電池設(shè)計無需可拆卸結(jié)構(gòu)，能夠大幅節(jié)省手機(jī)空間，同樣空間可以塞進(jìn)更大的電池，同時還能保證更加穩(wěn)定可靠的使用體驗(yàn)，功能機(jī)時代的可拆卸電池設(shè)計正在悄然離場。
在智能機(jī)全面開啟觸屏的時代，實(shí)體鍵盤也就失去了意義，同樣逐漸淡出了舞臺。
取消實(shí)體鍵盤、可拆卸電池設(shè)計，都能夠讓手機(jī)朝著更高一體化程度發(fā)展，這兩項(xiàng)改變可以看做是手機(jī)一體化的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。經(jīng)過了這些改變的手機(jī)，機(jī)身一體化程度有了跨越式提升。
進(jìn)入全面屏?xí)r代，手機(jī)廠商在提升手機(jī)一體化上也做了不少全新嘗試。為了盡可能減少手機(jī)正面的元器件，正面的光線、距離傳感器等都隱藏在屏幕下面，沒有任何開孔，也不容易被注意到，目前大部分手機(jī)都采用這種成熟的方案。
隱藏了傳感器后，手機(jī)正面比較明顯的開孔就是聽筒。聽筒是目前大部分手機(jī)的標(biāo)配，并且會占用不小的空間。少部分手機(jī)通過屏幕發(fā)聲技術(shù)替代聽筒，這樣雖然能夠提升正面一體化，但屏幕發(fā)聲技術(shù)目前也有缺點(diǎn)。比如屏幕發(fā)聲的聲音可能不夠集中，打電話時旁邊的人可能也能聽得很清楚等，屏幕發(fā)聲技術(shù)暫時還沒有廣泛應(yīng)用。
為了追求更極致的機(jī)身一體化，手機(jī)廠商還在按鍵上進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計。vivo NEX 3采用隱藏式壓感按鍵設(shè)計，通過壓感按鍵實(shí)現(xiàn)音量、電源鍵功能，增強(qiáng)機(jī)身一體化。vivo NEX 3的隱藏壓感按鍵會通過X軸線性馬達(dá)進(jìn)行震動模擬，提供類似實(shí)體按鍵的觸感，實(shí)際體驗(yàn)還是挺不錯的。
華為Mate30 Pro還嘗試了更激進(jìn)的做法，直接把側(cè)邊音量鍵取消，通過滑動屏幕進(jìn)行音量調(diào)節(jié)。在取消手機(jī)側(cè)邊按鍵上，在技術(shù)上沒什么難度，重點(diǎn)是能夠讓用戶欣然接受這種改變，并且保證出色的使用體驗(yàn)。
為了減少手機(jī)開孔，3.5mm耳機(jī)接口很容易就能去掉。你會發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在很多旗艦手機(jī)都去掉了3.5mm耳機(jī)接口。如果你想使用有線耳機(jī)，只能通過Type-C接口連接。
去掉3.5mm耳機(jī)接口，可能是無孔一體化進(jìn)程中最為簡單的一步。在目前無線耳機(jī)這么成熟和方便的大環(huán)境下，取消3.5mm耳機(jī)孔其實(shí)是很容易就能接受的。
視覺也要一體化
除了致力于取消手機(jī)開孔，視覺一體化也是手機(jī)廠商努力的方向之一。在手機(jī)正面，影響視覺一體化的大概就只剩下前置攝像頭，目前手機(jī)廠商正在努力把前置攝像頭帶來的視覺影響去除掉。
通過屏下攝像頭技術(shù)可以隱藏前置攝像頭，同時也能滿足日常拍攝需求。中興去年發(fā)布的天機(jī)Axon 20 5G手機(jī)采用屏下攝像頭技術(shù)，帶來完整無異形的屏幕顯示效果，實(shí)現(xiàn)真正的全面屏。今年預(yù)計會有更多采用屏下攝像頭技術(shù)的手機(jī)，帶來更加完美的全面屏視覺效果。
部分廠商還對背面攝像頭模組設(shè)計進(jìn)行探索。一加曾經(jīng)展示了一款Concept One概念機(jī)，這款概念機(jī)的特別之處是通過電致變色技術(shù)把攝像頭模組隱藏起來。即使手機(jī)背面配備多顆攝像頭，也能保持手機(jī)背面高度一體化，視覺效果更好。
無孔一體化設(shè)計有這些新探索
在更激進(jìn)的無孔一體化機(jī)身探索上，魅族曾在2019年發(fā)布了魅族zero。魅族zero是一臺幾乎沒有開孔的手機(jī)。魅族zero采用陶瓷成型設(shè)計，機(jī)身沒有任何物理按鍵，通過虛擬側(cè)壓按鍵實(shí)現(xiàn)電源和音量鍵功能，機(jī)身上也沒有任何接口。
因?yàn)槿∠怂薪涌?，魅族zero只能使用無線充電。手機(jī)還通過內(nèi)置無線芯片，實(shí)現(xiàn)高速無線USB傳輸。同時，這款手機(jī)沒有配備傳統(tǒng)的物理SIM卡槽，所以只能通過eSIM實(shí)現(xiàn)電子化SIM卡。另外，這款手機(jī)還采用屏幕發(fā)聲技術(shù)，滿足日常通話需求。
除了魅族zero，vivo APEX 2019也采用了無孔一體化設(shè)計。這些手機(jī)都是對無孔一體化的大膽探索，給未來的手機(jī)設(shè)計帶來了新想法。
無孔一體化機(jī)身實(shí)現(xiàn)起來還有什么難度?
現(xiàn)在手機(jī)一體化程度已經(jīng)很高，不過仍舊保留了部分重要的按鍵接口。電源音量按鍵、揚(yáng)聲器、聽筒、SIM卡槽、充電接口、麥克風(fēng)孔，目前主流手機(jī)都會保留這些重要的按鍵接口。
從上面已經(jīng)量產(chǎn)的手機(jī)或者概念機(jī)上，我們能夠找到去掉大部分按鍵接口的辦法。按鍵可通過隱藏式壓感按鍵實(shí)現(xiàn)，揚(yáng)聲器聽筒都可以通過屏幕發(fā)聲代替。SIM卡槽使用eSIM取代，目前不少智能手表也支持eSIM功能，相信在技術(shù)層面實(shí)現(xiàn)起來并不難，當(dāng)然也要三大運(yùn)營商的支持。
最近發(fā)布的小米11 Ultra支持67W無線充電，已經(jīng)能夠提供相當(dāng)快的無線充電速度，通過無線充電替代有線充電接口也是可行的?？赡苣壳笆Ｏ挛ㄒ槐容^難解決的就是，如何不開孔就能實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)功能。
從目前的技術(shù)條件看，實(shí)現(xiàn)無孔一體化機(jī)身并不是遙不可及的事，不少技術(shù)已經(jīng)成熟、可以量產(chǎn)。實(shí)現(xiàn)無孔一體化機(jī)身并不難，難的是能夠同時兼顧優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)。對于用戶來說，使用一臺完美沒有開孔的一體化手機(jī)是十分值得期待的，不僅手感、視覺效果都有著截然不同的體驗(yàn)，也能夠帶來更好的防塵防水性能。
盡管無孔一體化可能是手機(jī)未來形態(tài)，但通過目前技術(shù)實(shí)現(xiàn)的無孔化是否能夠同時保證優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)是核心的問題，無孔化之后的用戶體驗(yàn)也許正是阻擋手機(jī)無孔一體化全面落地的原因之一。
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