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高通、聯(lián)發(fā)科4nm芯片參數(shù)曝光 大概率將于明年上市

2021-10-27 09:59:50 福州便民網(wǎng)

  導(dǎo)讀:近期高通與聯(lián)發(fā)科動作很大,不但在年底打算退出5G芯片,而且在十月的官方公告中已得知他們已經(jīng)成功研發(fā)4nm級別的芯片,而這款芯片的名字暫定為驍龍898.據(jù)悉這款戲芯片將會由臺積電代工,最快明年第二季度就能搭載產(chǎn)品上市,現(xiàn)在許多國內(nèi)的廠商都已經(jīng)預(yù)定了這一款。

  10月20日最新消息,根據(jù)之前了解,高通將發(fā)布代號為SM8450的驍龍898(暫定名)芯片,而聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布自家的高端旗艦芯片天璣2000,目前這兩種芯片的樣片參數(shù)都已經(jīng)曝光,驍龍898和天璣2000都將采用三星或者是臺積電的4nm制程工藝技術(shù)。

高通、聯(lián)發(fā)科4nm芯片參數(shù)曝光 大概率將于明年上市

  據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,驍龍 898 和天璣 2000 目前樣片參數(shù)如下:

  三星 4nm,1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核,Adreno 730 GPU

  臺積電 4nm,1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核,Mali-G710 MC10 GPU

高通、聯(lián)發(fā)科4nm芯片參數(shù)曝光 大概率將于明年上市

  爆料稱,驍龍 898 芯片采用三星 4nm 工藝制程,擁有雙 Part 3400 新架構(gòu),配備 Adreno 730 GPU。此外,驍龍 898 芯片共有八個核心,列表顯示的基頻為 1.79GHz,量產(chǎn)提頻,在提升性能的同時,其功耗也會非常大。

  據(jù)了解,結(jié)合此前的各種爆料顯示,驍龍898芯片的臺積電代工版本很快就會在明年第二季度就搭載產(chǎn)品上市,目前已經(jīng)有多個手機(jī)廠商的全新旗艦手機(jī)在預(yù)定搭載驍龍898芯片。

  今年的7月,聯(lián)發(fā)科官方發(fā)消息稱將如期推出今年底的首顆5G旗艦芯片,采用ARM最新的旗艦核心和業(yè)界最佳的臺積電4nm制程,可提供領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異的性能,并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP 及獨(dú)家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。

  據(jù)稱,聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產(chǎn)品合作進(jìn)度順利,預(yù)計首款手機(jī)將于 2022 年第一季量產(chǎn),并會有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。

  一邊是汽車芯片的短缺,一邊是手機(jī)芯片的升級,未來科技之戰(zhàn)會怎么發(fā)展,就讓我們拭目以待吧


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