為應(yīng)對全球芯片供不應(yīng)求的危機(jī)，美國白宮邀請寶馬、戴姆勒等汽車制造商，以及蘋果、美光、微軟、英特爾、臺積電、三星、格羅方德等科技廠商舉行線上會議，共同商討解決對策。在會上，美國商務(wù)部要求相關(guān)企業(yè)在45天內(nèi)填寫調(diào)查問卷，提供芯片庫存和銷售數(shù)據(jù)等供應(yīng)鏈信息，以提高芯片供應(yīng)透明度，讓相關(guān)單位知道瓶頸在哪，并預(yù)測未來。

　　雖然這一要求是自愿的，但美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告行業(yè)代表，如果他們不回應(yīng)，拜登政府正在考慮援引冷戰(zhàn)時(shí)期的《國防生產(chǎn)法》，迫使半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)提供芯片庫存和銷售數(shù)據(jù)。

　　△美國商務(wù)部長雷蒙多(Gina Raimondo)

　　由于該調(diào)查問卷涵蓋了客戶資料、銷售數(shù)據(jù)、庫存狀態(tài)和未來的生產(chǎn)計(jì)劃等機(jī)密信息，引發(fā)了半導(dǎo)體業(yè)界的普遍擔(dān)憂。因?yàn)椋嚓P(guān)信息泄露可能嚴(yán)重影響業(yè)務(wù)的進(jìn)行，比如庫存數(shù)據(jù)的泄露，甚至?xí)苯佑绊懙叫酒袌龉?yīng)和價(jià)格。

　　雖然，韓國政府及臺灣當(dāng)局對此表達(dá)了關(guān)切，臺積電、三星等頭部的非美國晶圓廠也是比較憂慮。但是，根據(jù)美國商務(wù)部10月21日對外公布的信息顯示，目前英特爾、英飛凌、SK 海力士等公司都表示將在期限內(nèi)提供數(shù)據(jù)。同時(shí)，美國商務(wù)部還鼓勵其他廠商根據(jù)，至于是否動用強(qiáng)制措施，要看有多少企業(yè)回應(yīng)，及提供資料的品質(zhì)。

　　10月22日，全球晶圓代工龍頭臺積電也對外表示，將會按照美國要求在11 月8 日前提交資料。不過，臺積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華在介紹受訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，客戶是臺積電成功的要素之一，臺積電不會泄漏敏感信息，尤其是客戶的機(jī)密資料。

　　但是，外界仍然是非常擔(dān)心臺積電會扛不住壓力，向美國提供客戶的機(jī)密資料。

　　那么，按照美國的要求，臺積電究竟要向美國提供哪些資料呢?

　　根據(jù)美國聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)(https://www.federalregister.gov/)公布的資料顯，臺積電等半導(dǎo)體廠商需要以書面的形式，回答以下14個(gè)問題：

　　對于半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前端和后端制造商、微電子組裝商及其供應(yīng)商和分銷商：

　　1、確定貴公司在半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈當(dāng)中承擔(dān)的角色。

　　2、說明貴公司能夠提供(設(shè)計(jì)和/或制造)的制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)(以納米為單位)、半導(dǎo)體材料類型和設(shè)備類型。

　　3、對于貴公司所生產(chǎn)的任何集成電路(無論是在自己的工廠還是在其他地方制造)，請說明主要集成電路類型、產(chǎn)品類型、相關(guān)技術(shù)節(jié)點(diǎn)(以納米為單位)以及 2019、2020 和 2021 年的實(shí)際年銷售額或估計(jì)年銷售額，以及基于預(yù)期的產(chǎn)品最終用途。

　　4、對于貴公司銷售的半導(dǎo)體產(chǎn)品，確定哪些產(chǎn)品訂單積壓最多。然后針對每種產(chǎn)品，確定產(chǎn)品屬性、過去一個(gè)月的銷售額以及制造和封裝/組裝的位置。

　　5、列出每種產(chǎn)品的前三位現(xiàn)有客戶，以及每個(gè)客戶在該產(chǎn)品銷售額中所占的估計(jì)百分比。

　　6、對于生產(chǎn)流程的每個(gè)階段，確定貴公司是在內(nèi)部還是在外部執(zhí)行該步驟。對于貴公司的頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品，估計(jì)每個(gè)產(chǎn)品的(a)2019年交付周期和(b)當(dāng)前交付周期(以天為單位)，包括總體和生產(chǎn)過程的每個(gè)階段。并對當(dāng)前任何交付延遲或瓶頸提供解釋。

　　7、對于貴公司的頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品，請列出每種產(chǎn)品的典型和當(dāng)前庫存(以天為單位)、成品、在制品和入庫品。對其中的任何變化提供解釋。

　　8、在過去一年中，哪些主要的中斷或瓶頸影響了貴公司向客戶交付產(chǎn)品的能力?

　　9、在過去的三年里，貴公司的訂單與出貨比率是多少?解釋任何變化。

　　10、如果貴公司的產(chǎn)品需求超過可交付的產(chǎn)能，貴公司的分配可用供應(yīng)的主要方法是什么?

　　11、貴公司是否還有可用的產(chǎn)能?如果是，是什么阻止了該產(chǎn)能的提升?

　　12、貴公司是否正在考慮增加產(chǎn)能?如果是，以什么方式，在什么時(shí)間范圍內(nèi)，這種增加存在哪些障礙?貴公司在評估是否增加產(chǎn)能時(shí)會考慮哪些因素?

　　13、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法?

　　14、在接下來的六個(gè)月中，哪一個(gè)變化(以及供應(yīng)鏈的哪個(gè)部分)最能顯著提高貴公司供應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力?

　　顯然，以上14個(gè)問題涉及到了臺積電等半導(dǎo)體制造商的主要客戶數(shù)據(jù)、主要產(chǎn)品的交期和庫存數(shù)據(jù)及變化原因、訂單與出貨比、供貨分配邏輯、未來產(chǎn)能規(guī)劃、供應(yīng)鏈采購變化等眾多企業(yè)內(nèi)部運(yùn)營及客戶的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

　　雖然臺積電等廠商確實(shí)可以在該問卷的書面回答中，對敏感信息及客戶的機(jī)密資料進(jìn)行相應(yīng)的脫敏或模糊化處理。但是，需要指出的是，此前美國商務(wù)部有明確指出，否動會用強(qiáng)制措施，不僅要看有多少企業(yè)回應(yīng)，同時(shí)還要看“提供資料的品質(zhì)”。也就是說，如果臺積電等廠商提供的資料不夠詳細(xì)，或者說，讓美國商務(wù)部覺得“資料的品質(zhì)”不夠，那么其仍有可能強(qiáng)制要求臺積電等廠商提供符合“品質(zhì)”要求的資料。

　　所以，最終的問題還是在于，美國是否會強(qiáng)制要求臺積電等提供客戶機(jī)密資料?如果美國強(qiáng)制要求臺積電提供客戶機(jī)密資料，臺積電是拒絕還是服從?

　　另外對于半導(dǎo)體產(chǎn)品或集成電路的中間用戶和最終用戶，美國商務(wù)部也提出了以下問題：

　　1、確定貴公司的業(yè)務(wù)類型和銷售的產(chǎn)品類型。

　　2、貴公司購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品和集成電路的(一般)應(yīng)用是什么?

　　3、對于貴公司購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品，確定那些是對貴公司采購構(gòu)成最大挑戰(zhàn)的產(chǎn)品。然后，對于每種產(chǎn)品，確定 2019 年至 2021 年的采購的產(chǎn)品屬性和采購量，以及 2021 年的平均每月訂單。然后估計(jì)貴公司在未來六個(gè)月內(nèi)將購買的每種產(chǎn)品的數(shù)量，除非有任何生產(chǎn)限制以及數(shù)量貴公司希望能夠?qū)嶋H購買。對于貴組織的每個(gè)頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品，估計(jì)每個(gè)產(chǎn)品的交貨時(shí)間和貴組織在 (a) 2019 年和 (b) 當(dāng)前(以天為單位)的庫存。提供任何當(dāng)前延遲或瓶頸的解釋。

　　3、對于貴公司購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品，請確定哪些產(chǎn)品是貴公司面臨的最大挑戰(zhàn)。然后，針對每種產(chǎn)品，確定2019年至2021年采購的產(chǎn)品屬性和采購量，以及2021年的月平均訂單量。然后估計(jì)貴公司在未來六個(gè)月內(nèi)將購買的每種產(chǎn)品的數(shù)量(不包括任何生產(chǎn)限制)，以及貴公司預(yù)期實(shí)際能夠購買的數(shù)量。對于貴公司的每一種頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品，估計(jì)每一種產(chǎn)品的交付周期以及貴公司在(a)2019年和(b)目前的庫存(以天為單位)。提供當(dāng)前任何延遲或瓶頸的解釋。

　　4、去年影響貴公司向客戶提供產(chǎn)品的能力的主要中斷或瓶頸是什么?

　　5、貴公司是否因缺乏可用的半導(dǎo)體而生產(chǎn)受限?請解釋。

　　6、在過去的一年中，貴公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停當(dāng)前生產(chǎn)的百分比是多少?請解釋。

　　7、貴公司是否正在考慮或進(jìn)行新的投資以緩解半導(dǎo)體采購困難?請解釋。

　　8、哪些半導(dǎo)體產(chǎn)品類型最短缺，相對于貴公司的需求估計(jì)百分比是多少?貴公司對短缺的根本原因的看法是什么?

　　9、在過去三年中，貴公司是否改變了其材料和/或設(shè)備采購水平或做法?

　　10、在接下來的六個(gè)月中，哪一項(xiàng)變更(以及供應(yīng)鏈的哪個(gè)部分)最能顯著提高貴公司購買半導(dǎo)體的能力?

　　11、與通過直接向半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商采購訂單相比，分銷商履行的訂單百分比是多少?

　　12、對于貴公司采購的半導(dǎo)體產(chǎn)品，典型的采購承諾是多長時(shí)間(以月為單位)?對于供不應(yīng)求的產(chǎn)品，貴公司的采購承諾有何不同(如果有的話)?

　　13、貴公司最近幾個(gè)月是否面臨“取消承諾”(定義為供應(yīng)商通知預(yù)期或承諾的供應(yīng)將無法在商定的時(shí)間和數(shù)量內(nèi)交付)?如果這是一個(gè)重大問題，請解釋(例如，產(chǎn)品的性質(zhì)、供應(yīng)商、影響)。