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聯(lián)發(fā)科最新天璣9000將超越驍龍888 多核得分媲美A15芯片

2021-12-07 15:51:36 福州便民網(wǎng)

  導(dǎo)讀:聯(lián)發(fā)科最新天璣9000芯片發(fā)布,性能將超越驍龍888,天璣 9000采用的是臺(tái)積電 4nm 工藝,以多個(gè)主頻為核心搭配四個(gè)性能核心及兩個(gè)靈活核心組成。圖像信號(hào)處理器采用 Imagiq ISP技術(shù),以 90 億像素每秒速度傳輸數(shù)據(jù),可捕捉 320MP 圖像?;鶞?zhǔn)測(cè)試中,天璣9000成績(jī)與iPhoneA15接近,并且,天璣 9000性能已超越了谷歌 Tensor約 16%。

  根據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在為相當(dāng)多的安卓手機(jī)提供芯片的支持,但是此前公司的高端芯片一直沒(méi)有達(dá)到高通驍龍期間芯片的水平,然而這以歷史將要在聯(lián)發(fā)科最新的天璣9000芯片上被終結(jié),前提是該公司的說(shuō)法,還有高通驍龍?zhí)幚砥髡娴牟蝗缏?lián)發(fā)科最新旗艦芯片。

聯(lián)發(fā)科最新天璣9000將超越驍龍888 多核得分媲美A15芯片

  在上周的一次活動(dòng)中,聯(lián)發(fā)科直接宣布發(fā)布了天璣9000,這是該公司目前為止最強(qiáng)大的手機(jī)芯片,在原始性能方面,該芯片的性能將會(huì)比驍龍888塊上大約35%,并且具有35%的GPU性能提升。

聯(lián)發(fā)科最新天璣9000將超越驍龍888 多核得分媲美A15芯片

  天璣 9000 的架構(gòu)建立在臺(tái)積電 4nm 工藝上,使用一個(gè)主頻為 3.05GHz 的 Cortex-X2 內(nèi)核,三個(gè)主頻為 2.85GHz 的 Cortex-A710 內(nèi)核,以及四個(gè)主頻為 1.8GHz 的 Cortex-A510 內(nèi)核,還有 Mali-G710 GPU 十核心,APU 由四個(gè)性能核心和兩個(gè)靈活核心組成。APU 的核心用于 AI 人工智能。

  為了進(jìn)一步完善芯片的功能,圖像信號(hào)處理器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP,可以捕捉 320MP 的圖像,并以 90 億像素每秒的速度傳輸數(shù)據(jù)。板載調(diào)制解調(diào)器能夠?qū)崿F(xiàn) 5G,但只是 Sub-6GHz 以下的標(biāo)準(zhǔn),而不是毫米波。這意味著該芯片很可能不會(huì)在美國(guó)使用,因?yàn)槊绹?guó)的主要運(yùn)營(yíng)商都非常關(guān)注毫米波 5G。這款芯片還能夠支持藍(lán)牙 5.3 和 Wi-Fi 6E。

  在基準(zhǔn)測(cè)試應(yīng)用程序中,聯(lián)發(fā)科表示,天璣9000的多核得分和iPhone的A15芯片相媲美,得分也超過(guò)了4000,然而聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有透漏其和蘋(píng)果芯片其他方面的比較,這就很耐人尋味,一般的話,蘋(píng)果的芯片往往要比其他的移動(dòng)芯片要強(qiáng)大得多。

  同時(shí)在人工智能方面,聯(lián)發(fā)科聲稱(chēng)這款天璣 9000 芯片擊敗了谷歌 Tensor 芯片。從目前的情況來(lái)看,Tensor 已經(jīng)表明它在移動(dòng)芯片上擁有最強(qiáng)的人工智能性能。然而,聯(lián)發(fā)科聲稱(chēng),天璣 9000 AI 性能將超過(guò) Tensor 大約 16%,超過(guò)蘋(píng)果最新芯片高達(dá) 66%。

  如果說(shuō),天璣9000完美超越了谷歌和蘋(píng)果,那全球各地將迎來(lái)一波搭載天璣芯片的新產(chǎn)品面世了,不過(guò),從目前看來(lái)天璣9000芯片的功能確實(shí)強(qiáng)大,就是不知道和驍龍的旗艦芯片相對(duì)比怎么樣了。

聯(lián)發(fā)科最新天璣9000將超越驍龍888 多核得分媲美A15芯片

聯(lián)發(fā)科最新天璣9000將超越驍龍888 多核得分媲美A15芯片


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