聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣1200芯片，Redmi將會首發(fā)搭載這顆旗艦芯片。realme現(xiàn)在也宣布，新旗艦將會首批搭載天璣1200芯片。
天璣1200芯片采用臺積電 6nm 制程工藝，CPU部分為1個A78超大核(3.0GHz)+3個A78大核(2.6GHz)+4個A55小核(2.0GHz)的八核心組合，GPU為ARM G77 MC9。
天璣1200芯片支持雙通道UFS 3.1、配備APU 3.0，最高還支持2億像素鏡頭。
目前官方暫未公布更多信息，預(yù)計realme X系列會搭載天璣1200芯片。
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