導(dǎo)讀：據(jù)悉，蘋果正在研發(fā)的下一代iMac Pro 或?qū)?huì)配備一個(gè)M1 Max Duo芯片，并且芯片還可以配備高達(dá)128GB的RAM--是目前蘋果最新記性的兩倍，所以這也是為什么，蘋果可能正在規(guī)劃一款全新的M1 Max Duo芯片，但是了解到蘋果似乎已經(jīng)為將兩個(gè)M1 Pro或M1 Max芯片融合在一起鋪平了道路，那么具體是怎么一回事呢?
根據(jù)一份全新的報(bào)告內(nèi)容顯示，蘋果正在研發(fā)的下一代iMac Pro 或?qū)?huì)配備一個(gè)M1 Max Duo芯片，這款芯片擁有20核CPU，并且這個(gè)芯片還有多達(dá)64個(gè)GPU核心。
顧名思義，這款芯片預(yù)計(jì)將會(huì)使用兩個(gè)M1 Max芯片去組合在一起，已實(shí)現(xiàn)兩備的運(yùn)行性能，芯片還可以配備高達(dá)128GB的RAM--是目前蘋果最新記性的兩倍。
有傳言稱，蘋果正在計(jì)劃為自己下一代專業(yè)級(jí)別的臺(tái)式機(jī)去準(zhǔn)備更大的芯片，其中就包括一款新的iMac Pro。
據(jù)了解，Hector Martin是一名開發(fā)人員，目前正致力于將Linux移植到M1 Mac機(jī)型上。本，蘋果可能正在規(guī)劃一款全新的M1 Max Duo芯片，用于其強(qiáng)大的臺(tái)式一體機(jī)上面，基本上可以看到兩個(gè)M1 Max芯片結(jié)合在一起，功耗直接翻了一倍，多達(dá)128GB的RAM，浙江與17英寸的iMac的最大RAM容量相持平，后者現(xiàn)在還在使用英特爾的芯片。之后他也稱本月早些時(shí)候，他報(bào)告稱，macOS中“大量”提到了“多芯片”芯片。
看起來，蘋果似乎已經(jīng)為將兩個(gè)M1 Pro或M1 Max芯片融合在一起鋪平了道路。
以上就是關(guān)于新的報(bào)告顯示 下一代iMac Pro或?qū)⒉捎肕1 Max Duo芯片得全部?jī)?nèi)容了
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