12月1日，高通正式在2021驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了全新一代驍龍8移動平臺——驍龍8Gen 1，一改以往采用三位數(shù)字命名的方式，“一位數(shù)字+代際編號”的命名體系橫空出世。
從第一代高通驍龍手機處理器S1問世至今已歷經(jīng)14個年頭，在這期間，有不盡人意、有站穩(wěn)腳步、有風(fēng)光無限、有暗黑時刻、也有現(xiàn)在的大放異彩。
S1-S4演繹驍龍“前半生”
提到手機處理器則不得不提曾經(jīng)功能機時代的“王者”TI(德州儀器)，2005年全球手機應(yīng)用處理器市場總計達8.39億美元，TI占據(jù)了高達69%的份額，幾乎壟斷市場，當(dāng)時的諾基亞和摩托羅拉都是其忠實客戶。
曾風(fēng)靡一時的諾基亞6630、摩托羅拉Milestone都采用了TI的處理器?？梢哉f，TI推出的OMAP系列手機處理器當(dāng)時并無產(chǎn)品能與之匹敵。這款處理器首次提出了異構(gòu)的概念，即數(shù)字信號處理器DSP+ARM處理器，從而保證了通話的信號和質(zhì)量，要知道功能機時代最重要的便是通話。
然而，不久之后，TI卻迎來了最大的對手——高通。關(guān)于靠通信起家的高通是何時切入手機處理器這一賽道的歷史，此前我們已有詳細報道，在此不再贅述。詳見：【芯歷史】扶搖直上九千里：CDMA技術(shù)如何助力高通成為通信領(lǐng)域“龍頭”
1999年對于高通來說是一個轉(zhuǎn)折點，其決定不再做手機和系統(tǒng)設(shè)備的業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而完全集中在技術(shù)開發(fā)和芯片研發(fā)上。
經(jīng)過幾年的沉淀期，2006年高通預(yù)熱了驍龍首款移動處理器產(chǎn)品，S1并于次年11月問世，65nm工藝制造，采用ARM v6架構(gòu)、單CPU核心設(shè)計，搭載320MHz的Hexagon QDSP5，但并沒有集成GPU。這款芯片在彼時仍是TI稱霸的市場上并沒有引起太大的波瀾。不過高通并沒有因此放棄，繼續(xù)進行芯片研發(fā)，并于2008年豐富了S1的產(chǎn)品線。
在這里提一個小插曲，2009年，高通斥資6500萬美元收購了AMD的移動設(shè)備資產(chǎn)(即原ATI移動GPU部門Imageno)，并獨立發(fā)展出了一種全新的GPU品牌體系——Adreno，為日后移動處理器中集成的GPU打下了堅實的基礎(chǔ)。
驍龍S2則是高通與驍龍S1并行推向市場的產(chǎn)品，采用了更為先進的45nm工藝制造，功耗大幅度降低，發(fā)熱也得到較大程度的改善，且集成Adreno 204 GPU。2010年，高通推出了具有里程牌意義的S3——安卓手機也由此進入雙核+1080P時代。
驍龍S1、S2到S3構(gòu)成了2010年、2011年間高通移動處理器的高中低端搭配。
2011年，高通基于Arm v7指令集自研了Krait(環(huán)蛇)核心架構(gòu)，搭載此架構(gòu)的S4在激烈的市場競爭中脫穎而出，測試機構(gòu)的數(shù)據(jù)表明雙核S4打敗了四核Tegra 3。Play、Plus、Pro和Prime是S4的四個子系列，涵蓋了處理器低中高端版本。
時間來到2012年，英偉達Tegra、德州儀器OMAP等競爭對手退出這一戰(zhàn)場，當(dāng)時市場猜想它們退出的原因一是移動處理器研發(fā)周期長且投入成本低;二是基帶不如高通。至此驍龍S4開始真正主導(dǎo)手機移動處理器市場，2014年驍龍的市場份額達到了41%。
“驍龍XXX”時代來臨
自2013年開始，高通開始采用“驍龍XXX”命名方式，但這并不代表著S4基因的終結(jié)，驍龍600最初就是S4Plus系列的改名，Galaxy S4、HTC One便采用了此款處理器，也因此成為高通移動處理器的旗艦產(chǎn)品。不過同年驍龍800的出現(xiàn)取代了其位置。
隨后高通進一步細化了產(chǎn)品線，針對不同定位的手機推出了不同的系列，驍龍200、400、600、800系列“應(yīng)運而生”，接下來將著重介紹旗艦產(chǎn)品驍龍800系列的發(fā)展史。
可以說驍龍800對高通移動處理器進行了全方位的革新，頻率高達2.5GHz四核Krait 400 CPU，支持通用運算的Adreno 330 GPU，三線程Hexagon V50 DSP運行頻率達到680MHz等等核心配置疊加讓人眼前一亮，其與改進版本驍龍801、驍龍805成為了2014年旗艦智能手機標(biāo)配的移動處理器，一時間風(fēng)光無限。
不過看起來順風(fēng)順?biāo)母咄ㄒ步?jīng)歷了“暗黑時刻”。2014年被稱之為“64位ARM大爆發(fā)”之年，這一年蘋果推出了A7芯片，也是歷史上第一款移動端64位處理器。或許是危機感襲來，高通一改采用自家內(nèi)核的傳統(tǒng)，基于ARM Cortex-A57推出了兩款64位處理器——驍龍808和驍龍810，這也被認為是高通乃至整個安卓手機陣營的“暗黑時刻”，發(fā)熱、降頻等問題襲來，“火龍、炎龍、焱龍、燚龍”等調(diào)侃詞也頻見報端。
好在2015年推出的驍龍820讓其64位處理器回歸了正軌，其基于高通自研的Kryo架構(gòu)(即Krait的升級版)，性能相比驍龍810提升兩倍，時鐘頻率可達2.2GHz，并首次引入14位Spectra影像處理器和Heterogeneous信號處理器。
在這之后，高通在2016-2017年相繼發(fā)布了驍龍835、驍龍845，處理器及GPU性能節(jié)節(jié)攀升。其中驍龍835對高通來說有著劃時代的意義，其結(jié)束了定制CPU戰(zhàn)略，轉(zhuǎn)而使用ARM CPU設(shè)計。
時間來到2018年，高通發(fā)布了全球首個商用的5G移動處理器——驍龍855，采用外掛X55 5G調(diào)制解調(diào)器，與驍龍845的CPU相比性能提升45%左右。2019年中期，高通帶來了驍龍855的升級版855 Plus，升級了CPU核心和Adreno 640圖形處理器。同年年底的驍龍865進一步提升了性能，還升級了圖形處理器至Adreno 650。次年7月865 Plus問世，將主頻時鐘頻率提升到3.1Ghz。
2020年驍龍888最大的升級則是集成了5G調(diào)制解調(diào)器，另外Adreno 660相較于上一代有35%的性能提升，且在快充和影像方面均有穩(wěn)健的提升。
結(jié)語：時至今日，高通仍穩(wěn)坐全球手機移動處理器的龍頭位置，剛剛發(fā)布的驍龍8 Gen1集合了CPU性能提升20%，能耗減少30%，GPU性能提升30%，能耗減少25%，AI性能是此前的4倍，集成X65基帶等優(yōu)勢，市場反饋究竟如何還有待時間的驗證。不過從高通驍龍?zhí)幚砥鞯陌l(fā)展史中卻可以借鑒一二，潛心研發(fā)+洞察市場方向或是可以學(xué)習(xí)的地方。
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