自2021 ROG新品發(fā)布會(huì)后，輕薄全能的ROG幻13就受到玩家的廣泛關(guān)注與熱議——13.4英寸的ROG幻13輕薄全能本輕約1.3kg，薄至15.8mm，小巧精致的機(jī)身中搭載了AMD銳龍7 5800HS處理器和NVIDIA Geforce GTX 1650，玩家還可通過(guò)PCIe3.0X8超高帶寬接口，無(wú)損連接NVIDIA Geforce RTX 3080顯卡。不過(guò)，玩家可能也會(huì)發(fā)出這樣的疑惑：幻13小巧輕薄的機(jī)身是否會(huì)限制其高性能的發(fā)揮?畢竟如此高性能配置組合，市面上一些普通游戲本都無(wú)法保證其性能穩(wěn)定釋放，ROG又如何在幻13上兼顧輕薄與高性能?
暫且拋開廠商在BIOS層面設(shè)定的功耗墻和溫度墻閾值，筆記本性能的發(fā)揮主要受制于其散熱模塊的設(shè)計(jì)。為了讓輕薄的ROG幻13穩(wěn)定釋放高性能，ROG對(duì)冰川散熱架構(gòu)2.0的每個(gè)模塊進(jìn)行了微調(diào)，其不僅采用雙風(fēng)扇、三出風(fēng)口、雙熱管設(shè)計(jì)，而且還采用德國(guó)暴力熊的液態(tài)金屬作為CPU的導(dǎo)熱材質(zhì)，大幅提升了散熱效率，從而保證ROG幻13高性能穩(wěn)定釋放。
液態(tài)金屬散熱 核心性能穩(wěn)定釋放
ROG幻13采用了液態(tài)散熱金屬作為CPU散熱材料，相對(duì)于傳統(tǒng)的硅脂介質(zhì)，液態(tài)金屬能夠做到與導(dǎo)熱片和芯片的無(wú)縫接觸，真正實(shí)現(xiàn)貼合面積最大化。目前，液態(tài)金屬介質(zhì)主要材料分為鎵基和鉍基兩種，鎵基的熔點(diǎn)低、沸點(diǎn)高，而鉍基的熔點(diǎn)則要到60℃。由于液態(tài)金屬在達(dá)到熔點(diǎn)后才能獲得最佳的導(dǎo)熱效率，因此ROG幻13選擇的液態(tài)金屬以鎵基為主，室溫下就處于液態(tài)，隨時(shí)都可提供最佳的散熱效果。
與標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱膏相比，來(lái)自德國(guó)的暴力熊液態(tài)金屬可大幅降低CPU溫度。同時(shí)，得益于鎵基材料更高的導(dǎo)熱系數(shù)，散熱效率進(jìn)一步提升，同樣的使用場(chǎng)景下可讓CPU降低10到12℃，噪音降低4%。隨著ROG液態(tài)金屬自動(dòng)化涂抹工藝專利的落地，ROG幻13更是通過(guò)定制化專業(yè)設(shè)備，以機(jī)械精度自動(dòng)完成在CPU上涂抹精確劑量的液態(tài)金屬，并采用特殊封裝工藝，防止液態(tài)金屬泄漏，令ROG幻13達(dá)到更好的散熱效果。
雙管齊下 熱傳導(dǎo)速率提升
ROG13擁有了業(yè)界領(lǐng)先的液態(tài)金屬作為散熱介質(zhì)，CPU的熱量可以通過(guò)液態(tài)金屬快速傳遞到導(dǎo)熱片上。但是，此時(shí)AMD 銳龍7 5800HS處理器所釋放的熱量依舊處于機(jī)身內(nèi)部，幻13又是如何將這些熱量快速轉(zhuǎn)換到機(jī)身外呢?
首先，ROG冰川散熱架構(gòu)2.0的熱管內(nèi)部采用了當(dāng)前效率、效果最佳的“熱熔渣結(jié)構(gòu)”。通過(guò)合理的布局，縮短了熱管到達(dá)散熱端的距離，提升了熱傳導(dǎo)速率。同時(shí)，雙熱管扁平且纖薄，有效擴(kuò)大散熱效面積，不僅可將熱氣抽出，還能讓供電電路保持較低溫度，有助于提升長(zhǎng)期穩(wěn)定性與可靠性。另外，CPU、GPU 及 VRM 各有專屬管路連接至共享的散熱器，確保任何負(fù)載情況下均能提供有效的散熱效率。
鰭片覆蓋約44230mm²散熱面積 全面加快散熱速度
熱管傳導(dǎo)的熱量最終導(dǎo)向散熱鰭片，散熱鰭片的表面積夠大，熱量才能夠更快、更多的接觸到低溫空氣，從而加快散熱速度。因此，ROG幻13的冰川散熱架構(gòu)2.0，配備了156片超薄冰翼鰭片。這種采用0.1mm特殊散熱鰭片，厚度是普通鰭片的二分之一。更輕薄的散熱鰭片不僅減少了空氣阻力，可實(shí)現(xiàn)在同樣的空間大小內(nèi)放入更多的散熱鰭片，令ROG幻13擁有約44230mm²散熱面積，從而促進(jìn)熱轉(zhuǎn)化效率的最終需求。
全新升級(jí)絕塵風(fēng)扇 高風(fēng)量低噪聲
熱量傳遞到散熱鰭片上，需要大量的空氣持續(xù)保持溫差，才能通過(guò)對(duì)流傳熱將熱量最終排出機(jī)身外。另外，玩家經(jīng)常詬病一些筆記本電腦在高風(fēng)量時(shí)會(huì)發(fā)出刺耳噪聲，那機(jī)身輕薄的幻13又如何解決這一問(wèn)題呢?
答案正是ROG全新升級(jí)的新動(dòng)力結(jié)構(gòu)絕塵風(fēng)扇，其擁有84個(gè)厚度不一的葉片，至薄僅0.1mm，并且該風(fēng)扇遵循空氣動(dòng)力學(xué)的波浪模式，不僅使風(fēng)扇能夠吸入和排出更多的空氣，同時(shí)將產(chǎn)生的噪音降到最低。而且，每個(gè)葉片都由液晶聚合物(LCP材質(zhì))制成，即使在高轉(zhuǎn)速下也能保持形狀不變。同時(shí)風(fēng)扇葉片密度也進(jìn)行了精確匹配，在不增加噪音的情況下將氣流提高了15%。因此，ROG幻13可以更安靜、高效地釋放機(jī)身熱量。
灰塵遠(yuǎn)離散熱元件 確保長(zhǎng)效穩(wěn)定散熱
以風(fēng)扇為首的散熱元件積灰，同樣也是令玩家頭痛的問(wèn)題。因此，ROG幻13采用全新設(shè)計(jì)的自清潔絕塵通道2.0，其增加約5%氣流空間，為全尺寸風(fēng)扇留出足夠的空間，同時(shí)引導(dǎo)灰塵遠(yuǎn)離散熱器、熱管和其他重要元件，不僅保證重要散熱部件不受灰塵影響，以確保散熱系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定、可靠運(yùn)作，而且有效增加約15%的風(fēng)扇性能，以保持最佳散熱效果。
暴風(fēng)增壓模式 匹配全能場(chǎng)景
為了滿足玩家在各種場(chǎng)景的使用需求，玩家可使用FN+F5鍵來(lái)開啟ROG幻13的暴風(fēng)增壓功能，更具自身使用場(chǎng)景，手動(dòng)變更散熱模式。游戲玩家可在增強(qiáng)模式中，使用最高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與工作頻率，以得到ROG幻13最高的游戲性能;外出使用時(shí)，用戶可選擇性能模式，調(diào)整工作頻率與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以降低噪音量，以獲得更長(zhǎng)效的使用體驗(yàn);設(shè)計(jì)師和創(chuàng)作者則可選擇靜音模式，讓ROG幻13更安靜地運(yùn)行，在靜謐中捕捉創(chuàng)作靈感。
值得一提的是，ROG幻13的ROG XG 顯卡擴(kuò)展塢同樣擁有高效散熱方案，它采用均熱板設(shè)計(jì)，配備了自帶72扇葉的散熱風(fēng)扇，能夠穩(wěn)定高效地發(fā)揮150W GeForce RTX 3080顯卡性能，讓用戶在接上拓展塢后能繼續(xù)發(fā)揮全能實(shí)力。
ROG幻13采用的冰川散熱架構(gòu)2.0，從散熱材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、工藝到設(shè)計(jì)技術(shù)都有升級(jí)，持續(xù)提供了高效散熱能力，不僅讓小巧精致的ROG幻13實(shí)現(xiàn)“一機(jī)多能”，真正兼顧了輕薄機(jī)身與高性能配置。同時(shí)，也讓ROG不斷打破筆記本尺寸桎梏，繼續(xù)為玩家探索小尺寸輕薄本的性能極限。
