導(dǎo)讀:驍龍888已發(fā)布,高通已內(nèi)測(cè)SM8450處理器,據(jù)Roland Quandt爆料該處理器就是最新的高通旗艦SoC,該處理器暫命名驍龍895,從驍龍895的測(cè)試位置來看,將會(huì)采用的是三星的5nm或4nm的制造工藝。
驍龍888已經(jīng)推出,手機(jī)廠商也開始陸續(xù)發(fā)布搭載驍龍888的新機(jī),除了持續(xù)優(yōu)化驍龍888,高通大部分精力開始研發(fā)下一代旗艦SoC。據(jù)爆料大神Roland Quandt透露,他獲得的內(nèi)部數(shù)據(jù)庫資料顯示,高通已經(jīng)開始測(cè)試內(nèi)部型號(hào)SM8450的處理器。按照內(nèi)部型號(hào)顯示,驍龍865是SM8250、驍龍888是SM8350,由此可見SM8450便是高通下一代旗艦SoC,有消息稱命名為驍龍895(暫定)。
Roland爆料稱,驍龍895代號(hào)Waipio,是個(gè)地理位置,位于夏威夷大島北側(cè)的懷皮奧山谷,和上代驍龍888的Lahaina同樣是夏威夷地名。此外,驍龍895的測(cè)試位置是韓國(guó),因此有分析認(rèn)為,驍龍895可能仍然是三星代工,可能會(huì)用上5nm增強(qiáng)版或4nm工藝,功耗進(jìn)一步下降。還有一個(gè)細(xì)節(jié),驍龍895的測(cè)試機(jī)出現(xiàn)了“Leica1”的字樣,這說明徠卡可能參與了驍龍895的影像調(diào)校。
不過,目前這一切都還只是Roland的推測(cè),具體情況如何還是要等高通官方發(fā)布的。