根據(jù)DigiTimes即將發(fā)布的一份報告中顯示，驅(qū)動下一代的iPhone芯片將會是基于4nm工藝，與iPhone12和iPhone13中使用的5nm制程工藝相比，這將是更加先進的芯片工藝。
根據(jù)DigiTimes即將發(fā)布的一份報告中顯示，驅(qū)動下一代的iPhone芯片將會是基于4nm工藝，是采用5nm制程技術(shù)，而對于iPhone13，則采用了5nm的增強迭代工藝，據(jù)報道稱，對與iPhone14，蘋果將會和芯片制造合作伙伴臺積電尋求對A16仿生采用4nm工藝。，與iPhone12和iPhone13中使用的5nm制程工藝相比，這將是更加先進的芯片工藝。
去年蘋果在最新的iPad Air和iPhone12的設(shè)備陣容中采用了A14的仿生芯片，4nm的工藝減少了芯片的物理占地面積的同時，提高了性能和能效，我們現(xiàn)在可以開始等待蘋果為iPhone 14準備的東西逐漸泄露出來，雖然我們離它的發(fā)布還有不到一年的時間，而今年早些時候的另一份報告中顯示，蘋果已經(jīng)預(yù)定了臺積電3nm制程的全部產(chǎn)能，這種制程工藝可能將會在未來幾年后出現(xiàn)在iPhone15或者是下一代蘋果電腦中。有傳言稱，iPhone 14將采用過去幾年中最重要的iPhone重新設(shè)計之一。
最新消息：雖然DigiTimes的報道稱“蘋果可能會采用臺積電的4nm制程”，但臺積電稱該制程為“N4P”，并將其描述為“臺積電5nm系列的第三次重大改進”。
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