導(dǎo)讀：Redmi新品將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科2022主打旗艦天璣9000、天璣7000芯片，天璣9000采用臺積電4nm工藝能效核心突破安兔兔100萬分。天璣7000采用臺積電5nm工藝安兔兔跑分75萬分，Redmi新品將出廠預(yù)裝MIUI 13操作系統(tǒng)，具體上線日期未定。
聯(lián)發(fā)科明年主打的旗艦和次旗艦芯片分別是天璣9000和天璣7000，這兩顆芯片都會被Redmi采用，新機已經(jīng)在路上。
11月30日消息，@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000和天璣7000的Redmi新機將會出廠預(yù)裝MIUI 13操作系統(tǒng)。
根據(jù)此前曝光的信息，天璣9000是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的重要之作，它率先采用臺積電4nm工藝，由1個Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Arm Cortex-A510能效核心組成，安兔兔綜合成績突破了100萬分。
而天璣7000的定位是次旗艦，它采用臺積電5nm工藝，大核為Cortex A78架構(gòu)，安兔兔綜合成績在75萬分左右，超過了高通驍龍870。
現(xiàn)在，具體的Redmi哪款新品首發(fā)搭載天璣9000、天璣7000還不能明確知道，不過，天璣9000有可能會被使用在Redmi K50系列機型上。具體的搭載機型還是以官方公布為準的，米粉們只要靜靜等待就好了，相信距離上線日期也不遠了。
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