導(dǎo)讀：某知名播主爆料聯(lián)發(fā)科天璣9000、高通sm8475還存在發(fā)熱現(xiàn)象，并且功耗也并沒有降低多少。部分網(wǎng)友表示發(fā)熱不僅是芯片的問題也是集成電量的問題。
12月13日消息，手握最新科技類情報(bào)的數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在近日透漏，采用臺積電的4nm工藝的聯(lián)發(fā)科天璣9000(mt6893)和高通sm8475目前來看還是有點(diǎn)發(fā)熱，哪怕是目前最先進(jìn)的工藝也無法降低其太多的功耗。
眾所周知，高通新一代驍龍8 gen 1芯片代號為sm8450，優(yōu)化版的plus版本即sm8475(按照之前的命名方式或許為8 Gen 1+)。
根據(jù)其博主的爆料內(nèi)容，各大廠商都已經(jīng)在測試搭載全新旗艦平臺的新機(jī)，而且高通和聯(lián)發(fā)科還將推出新的終端SOC來推進(jìn)市場占有率，新平臺預(yù)計(jì)將包括天璣7000系列和sm74開頭的高通新平臺。
部分小伙伴對于三星和臺積電的工藝有所看法，但目前來看先進(jìn)制程的高端芯片并不是單一的工藝問題，而是集成電路產(chǎn)生熱量是不可避免的問題，甚至之前的海思麒麟9000和蘋果A15頁因?yàn)榘l(fā)熱問題被網(wǎng)友和消費(fèi)者吐槽過。
高通驍龍 810 是臺積電代工，之后的數(shù)代驍龍 8 系芯片由三星代工，包括驍龍 820、驍龍 835 和驍龍 845 等，后續(xù)驍龍 855、驍龍 865 系列轉(zhuǎn)向臺積電，三星代工的還有驍龍 765 系列等。
這樣看的話，顯然目前光是升級芯片還是不夠看的，不過電子產(chǎn)品要想沒有熱量這顯然是不可能的，只能說未來的新科技能使集成電量產(chǎn)生的熱量大大降低了。
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