導(dǎo)讀：目前的半導(dǎo)體的一個(gè)市場(chǎng)上面的增長速度將會(huì)是緩慢的，這可能是因?yàn)榘雽?dǎo)體的一個(gè)漲價(jià)原因，但是聯(lián)發(fā)科將在明年的時(shí)候推出首款5G毫米波移動(dòng)SoC并且出貨量也是穩(wěn)定的，以下的具體的內(nèi)容了。
近日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，盡管2022年整體的半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長速度呈現(xiàn)緩慢的增長速度，這樣的一個(gè)增長的速度相較于2021年還低，但是聯(lián)發(fā)科仍將實(shí)現(xiàn)10%-20%的收入增長，得益于半導(dǎo)體芯片的漲價(jià)，所以聯(lián)發(fā)科將會(huì)在明年推出旗下首款5G毫米波移動(dòng)SoC，并且會(huì)同步在年明初推出WiFi7的解決方案。
根據(jù)digitimes 報(bào)道，蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從其旗下的代工廠、后段封裝和幾班合作伙伴獲得了2022年的主要產(chǎn)能支持供給，明年的出貨量將保持穩(wěn)定。
后疫情時(shí)代使得全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展正價(jià)了很多變數(shù)，但是也帶來了很多機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科也將面臨諸多的技術(shù)挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)也會(huì)更好的讓他們來應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求，保羅日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)架構(gòu)還有更加先進(jìn)的3nm、2nm芯片的制造節(jié)點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的財(cái)報(bào)中可以看出，2021 年前 11 個(gè)月合并營收為 4472.12 億元新臺(tái)幣，同比增長 54.36%。蔡力行表示，公司 2021 年多條產(chǎn)品線表現(xiàn)良好，手機(jī)相關(guān)芯片解決方案銷售額同比增長超過 110%，收入貢獻(xiàn)率為 57%，非手機(jī)產(chǎn)品包括電源管理 IC 和網(wǎng)絡(luò)芯片增長超過 30%。
另外的一個(gè)重點(diǎn)就是蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科在無線通信芯片領(lǐng)域已然躋身領(lǐng)軍企業(yè)行列，在WiFi6/6E領(lǐng)域已經(jīng)建立了穩(wěn)定的布局，并將于2022年初就會(huì)推出WiFi7的解決方案。
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