現(xiàn)在的芯片戰(zhàn)爭已經(jīng)開始蔓延到了各個領(lǐng)域了，高通公司更是卯足全力開發(fā)出了全新的芯片基帶。
日前，高通發(fā)布了全新的驍龍X65基帶，并且還衍生出了面向主流市場的驍龍X62。本次發(fā)布的驍龍X65 5G基帶，其采用了三星的4nm工藝制程，下行速率第一次達到了10Gbps，也就是相當(dāng)于萬兆寬帶網(wǎng)絡(luò)，同時也是全球首個符合3GPP Release 16規(guī)范的5G基帶，還具備可升級架構(gòu)，高通表示在終端上最快會在今年年末的時候面市。驍龍X65基帶還支持Smart Transmit 2.0，這是高通獨特的系統(tǒng)級技術(shù)，通過利用從基帶到天線的系統(tǒng)感知功能，持續(xù)滿足射頻發(fā)射要求的同時，為毫米波和Sub-6GHz頻段帶來更高的上傳速率、更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。驍龍X65基帶不僅僅是速度創(chuàng)紀(jì)錄的快，還首次帶來了可升級架構(gòu)，可以為運營商提供極致的靈活性。目前市面上能看到的最尖端的工藝就是5nm工藝制程的芯片了，分別有蘋果的A14、高通的驍龍888和三星的Exynos2100，按照三星X65基帶的工藝制程來看，高通方面下一代的驍龍8系芯片將會有很大可能也采用三星的4nm工藝。
不知道這項新的技術(shù)，又會給世界帶來什么樣的變化呢?
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