從曾經(jīng)的不受待見，到如今手機(jī)SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹。y有市場研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2020年手機(jī)芯片出貨量達(dá)3.52億套，全球市占率約27%，超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。不過，高通也不會就此讓聯(lián)發(fā)科徹底翻身，據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來了，上半年之所以沒有發(fā)力，原因是飽受缺貨之苦。但第三季度高通拿到了臺積電6nm工藝的產(chǎn)能，將開始“超級大量” wafer out(晶圓測試出片)中階5G手機(jī)晶片，準(zhǔn)備要跟MTK搶回失去的市場占有率。同時他表示，其中小米，OPPO，vivo都在試產(chǎn)了，MTK的壓力在第三季會非常明顯。
然后是聯(lián)發(fā)科，發(fā)哥能拿下SoC出貨量第一和中端芯片離不開關(guān)系，比如天璣720、天璣800，以及定位高階的天璣1000+，據(jù)說套片價格相當(dāng)便宜。旗艦方面，爆料稱聯(lián)發(fā)科將會在今年第四季度試產(chǎn)臺積電4nm的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，用來沖擊高通旗艦芯片市場的地位。
目前，三星芯片現(xiàn)在也開始外售，但三星芯片心思似乎不在中端，全面覆蓋的供應(yīng)商當(dāng)下就看高通和聯(lián)發(fā)科，隨著相關(guān)產(chǎn)品的陸續(xù)上市，接下來的智能手機(jī)芯片市場將如何發(fā)展，也令人感到好奇，兩者此番競爭會是如何，拭目以待。
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