高通日前宣布推出了驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái),采用臺(tái)積電7nm工藝制程,定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級產(chǎn)品。其中Moto方面宣布全球首發(fā)這顆芯片,傳聞其它廠商也在籌備中。
今天下午,據(jù)科創(chuàng)板日報(bào)消息稱,驍龍870封測訂單由日月光投控及京元電子拿下,雙方的封測訂單在高通大幅挹注下,產(chǎn)能已經(jīng)全面滿載。
芯片封測是指將通過測試的晶圓,按照產(chǎn)品型號和功能需求進(jìn)行加工,之后得到獨(dú)立芯片的過程,即下一步就能裝機(jī)使用。
同時(shí)報(bào)道稱,小米、OPPO及摩托羅拉等手機(jī)品牌都已規(guī)劃導(dǎo)入,目前已進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,最快有望2021年第一季度就有驍龍870機(jī)型上市開售。規(guī)格方面,驍龍870采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz,是A77公版架構(gòu)下已知最高頻率。其它方面,該移動(dòng)平臺(tái)依然是一顆A77超大核+三顆2.42GHz的A77大核+四顆1.8GHz的A55效能核心組成,GPU未變集成Adreno 650,頻率也未提升。
來自坊間傳聞稱,搭載驍龍870的新機(jī)歸屬為Redmi品牌,具體機(jī)型可能是K40標(biāo)準(zhǔn)版,至于昨天宣布首發(fā)天璣1200,則可能使用到旗下首款電競游戲手機(jī)之中。
當(dāng)然小米機(jī)型也可能搭載驍龍870,但并非旗艦機(jī)型,若是使用估計(jì)也只是青春版或小杯定位。