在新四化的浪潮下，汽車(chē)發(fā)展至今在硬件方面已經(jīng)逐漸趨于完善，軟件逐漸成為了定義汽車(chē)優(yōu)劣的重要指標(biāo)之一。尤其是在近些年，諸多汽車(chē)新技術(shù)開(kāi)發(fā)都離不開(kāi)軟件的支持與創(chuàng)新。
1月27日，高通進(jìn)行了主題為“重新定義汽車(chē)”的線(xiàn)上發(fā)布會(huì)。在活動(dòng)中，高通向我們展現(xiàn)了第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)、Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)以及兩款5nm汽車(chē)芯片，其中“座艙芯片”或?qū)⒋钶d于通用汽車(chē)的下一代車(chē)型上。
驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)
如今，汽車(chē)的座艙越來(lái)越智能化，囊括了語(yǔ)音識(shí)別、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、駕駛輔助系統(tǒng)等功能的智能座艙，幾乎成為了主打智能產(chǎn)品的標(biāo)配。
在本次活動(dòng)中，高通推出了其下一代數(shù)字座艙解決方案，也就是第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)。該平臺(tái)包含三個(gè)層級(jí)，分別是入門(mén)的性能級(jí)、中層的旗艦級(jí)和面向超級(jí)計(jì)算平臺(tái)的至尊級(jí)，平臺(tái)最大的亮點(diǎn)是采用了5納米制程工藝，會(huì)為汽車(chē)廠(chǎng)商帶來(lái)性能更強(qiáng)的系統(tǒng)級(jí)芯片，兼顧低功率和高效散熱，同時(shí)滿(mǎn)足用戶(hù)的多元化需求。
全新平臺(tái)集成了第六代高通Kryo CPU、高通Hexagon處理器、多核高通AI引擎等，具有高性能計(jì)算、豐富的圖形圖像多媒體支持、直觀(guān)的AI體驗(yàn)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)支持等功能。
據(jù)悉，全新的數(shù)字座艙平臺(tái)具有非常強(qiáng)大的可擴(kuò)展性，通過(guò)高性能計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、AI和多傳感器處理技術(shù)，能夠支持多個(gè)ECU和域的融合，包括儀表盤(pán)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示、信息影音、后座顯示屏、電子后視鏡和車(chē)內(nèi)檢測(cè)服務(wù)，可以根據(jù)駕駛員的偏好和用車(chē)習(xí)慣不斷適應(yīng)、不斷進(jìn)化，為用戶(hù)帶來(lái)更加先進(jìn)、可靠的座艙體驗(yàn)。
值得一提的是，全新平臺(tái)的三個(gè)層級(jí)，均采用相同的軟件架構(gòu)和框架，這樣的設(shè)計(jì)能夠降低開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性、縮短商用時(shí)間，幫助汽車(chē)制造商旗下的不同汽車(chē)產(chǎn)品提供一致的用戶(hù)體驗(yàn)，并降低維護(hù)成本。
在今年，全球?qū)?huì)有諸多量產(chǎn)車(chē)型搭載第3代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)。而全新的第4代平臺(tái)計(jì)劃在2022年開(kāi)始量產(chǎn)。
Snapdragon Ride駕駛輔助平臺(tái)
在本次活動(dòng)中，高通還宣布將進(jìn)一步豐富可擴(kuò)展的Snapdragon Ride平臺(tái)組合，同樣采用5納米制程的芯片。在全新系統(tǒng)級(jí)芯片的加持下，該平臺(tái)同樣分為第三個(gè)層級(jí)，同樣具有極高的靈活性，能夠支持L2級(jí)智能駕駛輔助，并能通過(guò)提升系統(tǒng)性能來(lái)支持L4級(jí)智能駕駛輔助系統(tǒng)。
Snapdragon Ride提供開(kāi)放的可編程架構(gòu)，支持汽車(chē)制造商及供應(yīng)商根據(jù)其對(duì)于攝像頭、傳感器、自動(dòng)泊車(chē)等方面的不同需求，對(duì)該平臺(tái)進(jìn)行定制。
目前，將使用Snapdragon Ride平臺(tái)的供應(yīng)商有維寧爾、法雷奧和Seeing Machines。Snapdragon Ride平臺(tái)將為維寧爾提供L2級(jí)智能駕駛輔助的解決方案、為法雷奧提供最高達(dá)L4級(jí)的自動(dòng)泊車(chē)功能、為Seeing Machines提供更高的智能駕駛系統(tǒng)以及車(chē)內(nèi)檢測(cè)系統(tǒng)。
據(jù)了解，Snapdragon Ride平臺(tái)面向L2+和L4級(jí)的SoC和AI加速芯片已經(jīng)出樣，有望于2022年搭載于量產(chǎn)車(chē)型上。此前，高通與長(zhǎng)城以達(dá)成合作，基于“咖啡智能”平臺(tái)打造的“摩卡”，就將搭載車(chē)規(guī)級(jí)高通8155芯片。
近期，芯片短缺風(fēng)波，已演變成全球車(chē)企的危機(jī)，卡住了不少汽車(chē)廠(chǎng)商的脖子，特斯拉也著手與三星一起研發(fā)用于車(chē)輛自動(dòng)駕駛的5nm芯片。這也使得人們意識(shí)到了芯片的重要性。在此時(shí)期，高通發(fā)布了基于兩款5nm芯片而來(lái)的智慧座艙和智能駕駛輔助平臺(tái)，將會(huì)進(jìn)一步提升車(chē)輛的算力和性能，加速汽車(chē)產(chǎn)品在智能化、網(wǎng)聯(lián)化方面的進(jìn)程。
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